Материалы портала «Научная Россия»

Соединение чипов с помощью струйного принтера и серебряных чернил

Соединение чипов с помощью струйного принтера и серебряных чернил
Новая методика позволяет соединять чипы, напечатанные на 3D-принтере, с помощью чернил с содержанием серебряных наночастиц.

Хавьер Арресе (Javier Arrese) и другие члены группы испанских ученых из Университета Барселоны разработали способ связывать чипы, напечатанные на 3D-принтере, с помощью чернил с содержанием серебряных наночастиц. Это необходимо, что использовать такие микросхемы в сложных устройствах вроде компьютеров и мобильных телефонов. о своей разработке ученые рассказали в статье, опубликованной в журнале Journal of Applied Physics.

На смену традиционной электронике, основанной на кремнии, приходит более гибкая техника, основанная на бумаге и полимерных субстратах. Промышленности нужен быстрый, надежный и простой производственный процесс, учитывающий необходимость снижения воздействия на окружающую среду. Разработчики остановились на наночастицах серебра, потому что они легко доступны — серебро в форме наночастиц легко преобразуется в стабильные чернила, которые могут легко агломерироваться. И хотя серебро стоит недешево, объем достаточно невелик, чтобы затраты оставались низкими.

Главная проблема была в том, чтобы процесс не требовал нового оборудования, при сохранении или повышении эффективности производства. Чтобы получить достаточно высокие значения на выходах микросхем, ученые поместили капли «серебряных чернил» между микросхемой и напечатанными на подложке токопроводящими путями. В результате чернила с серебряными наночастицами (AgNP) обеспечивали высокую проводимость.

Разработчики уверены, что их метод может быть с большим эффектом применен в существующих и новых устройствах.

3d печать электроника

Назад

Социальные сети

Комментарии

Авторизуйтесь, чтобы оставить комментарий